本實用新型提供的一種用于檢測IC卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，包括卡片折彎機構(gòu)及芯片封裝強度檢測機構(gòu)，采用機械代替人工對卡片折彎后進行檢測，效率高，生產(chǎn)成本降低，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，一致性好。所述卡片折彎機構(gòu)包括上模板、下模板、頂卡板及用于推動所述下模板和所述頂卡板工作的驅(qū)動機構(gòu)，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)設(shè)于所述上模板上，芯片封裝強度檢測機構(gòu)設(shè)于卡片折彎機構(gòu)上，方便折彎后直接對芯片封裝強度進行檢測，設(shè)計合理，節(jié)省設(shè)計空間及工藝流程路徑，節(jié)約成本。