本發(fā)明公開了一種HDI的制作工藝，其方法步驟包括工程資料制作→開料→內層線路制作→內層線路自動光學檢測→次外層壓合→次外層機械鉆孔→次外層沉銅、電鍍→次外層線路制作→棕氧化→樹脂塞孔→外層壓合→減銅、棕化→激光鉆孔→外層機械鉆孔→外層沉銅、電鍍→外層線路制作→外層自動光學檢查→防焊制作→絲印文字→化學沉鎳金→成型→電測試→外觀檢查→抗氧化→包裝，本工藝采用自主研究、開發(fā)的擁有自主知識產權的精細線路蝕刻液及工藝、PCB基板化學鍍新型粗化液及工藝、層壓工藝等PCB生產技術，使得產品制作更加精細，有效提高了產品合格率，更使得HDI產品各項指標達到國際先進水平。