一種封裝密度大高頻性能好的IC芯片堆疊封裝件及制造方法,多圈QFN引線框架上堆疊有偶數(shù)層的IC芯片,奇數(shù)層為不帶凸點IC芯片,偶數(shù)層為倒裝的帶凸點IC芯片,不帶凸點IC芯片與內(nèi)引腳相連;AAQFN引線框架上堆疊有偶數(shù)層的IC芯片,奇數(shù)層為帶凸點IC芯片,偶數(shù)層為倒裝的不帶凸點IC芯片,不帶凸點IC芯片與內(nèi)引腳相連接;相鄰IC芯片之間通過高溫UV膜粘接。晶圓減薄劃片、上芯、壓焊、塑封、分離引腳、化學(xué)鍍、打印、分離產(chǎn)品、檢驗、測試、包裝,制得封裝密度大高頻性能好的IC芯片堆疊封裝件。本發(fā)明制造方法替代基板生產(chǎn)的CPS,實現(xiàn)IC芯片靈活應(yīng)用于引線框架的CSP封裝,提高生效率及節(jié)約生產(chǎn)成本。
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