本發(fā)明涉及主板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種主板的制作工藝，具體操作步驟如下：S1、覆銅板裁剪，S2、鉆孔，S3、涂覆感光膜，S4、對涂好感光層的電路板進行曝光，S5、顯影，S6、蝕刻，S7、退膜，S8、AOI檢測。該主板的制作工藝，通過以化學(xué)物質(zhì)如聚二硫二丙烷磺酸鈉等酸性物質(zhì)均勻咬蝕銅表面，去除基板孔內(nèi)內(nèi)壁上的油脂、氧化物或者毛刺等雜質(zhì)，通過這種方式避免了鉆孔過程中基板孔內(nèi)出現(xiàn)毛刺的問題，進一步提高了基板孔內(nèi)的潔凈度，盡量避免了基板孔內(nèi)毛刺對線路傳輸造成影響，進一步提高了PCB板上電路中信號的傳輸速度，同時也降低了電路中信號能量損失和特性阻抗，從而保障了PCB板生產(chǎn)后的質(zhì)量。