本發(fā)明公開(kāi)了一種多層金屬基板的制備工藝，屬于金屬基板制備技術(shù)領(lǐng)域，一種多層金屬基板的制備工藝，包括以下步驟：步驟一、預(yù)處理：將制備所需的材料進(jìn)行開(kāi)料，之后進(jìn)行一次鉆孔；步驟二、核心處理：將步驟一的材料先后進(jìn)行填膠、一次QC檢查、表面粗化、壓合、二次鉆孔、二次QC檢查、一次化學(xué)鍍厚銅和一次IPQC檢查工序，其中填膠使用的方法為絲印單面樹(shù)脂填孔法，可以實(shí)現(xiàn)大幅增強(qiáng)銅箔與基體的附著力，采用絲印單面樹(shù)脂填孔法將孔內(nèi)的空氣進(jìn)行釋放，從而達(dá)到孔中的樹(shù)脂充實(shí)無(wú)孔洞，將現(xiàn)有技術(shù)中先化學(xué)鍍薄銅后電鍍薄銅這兩道工序使用“一次化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，簡(jiǎn)化了工藝流程，大幅提升了生產(chǎn)的效率。