本發(fā)明公開了一種高效率的集成電路封裝工藝，所述封裝工藝如下：步驟一：劃片：將晶片分離成單個的芯片；步驟二：取片和承載：挑選出良品芯片，并放置于承載托盤中；步驟三：粘片：將芯片粘貼在封裝體的芯片安裝區(qū)域；步驟四：打線：芯片上的打線點與封裝體引腳的內部端點之間用細金線連接；步驟五：封裝前檢查：打線好的芯片通過目檢的形式進行驗收；步驟六：驗收完畢后進行封裝密封；本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明有助于滿足集成電路封裝良好的機械性和化學穩(wěn)定性的質量要求，提高了封裝的效率；封裝時芯片表面與弧線制高點的距離控制在100um內，通過降低弧線高度，可縮減塑封體厚度，減少線弧擺動問題，增強封裝可靠性。