本發(fā)明公開(kāi)一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝，依次包括疊板、鉆孔、Plasma處理、沉銅、電鍍、阻焊、表面處理、鑼板；疊板，由一層PTFE堆疊或由兩層PTFE堆疊而成；鉆孔，使用鉆孔機(jī)對(duì)板件進(jìn)行鉆孔，鉆孔完成后使用風(fēng)槍進(jìn)行吹孔；Plasma處理，在常規(guī)的Plasma處理前，對(duì)板件進(jìn)行高壓水洗，隨后對(duì)板件進(jìn)行烘干；常規(guī)的Plasma處理后，對(duì)板件進(jìn)行親水性測(cè)試；沉銅，根據(jù)板件的實(shí)際沉銅效果來(lái)判斷是否需要二次沉銅；電鍍，對(duì)板件進(jìn)行電鍍處理時(shí)，在板件兩側(cè)增設(shè)用于防止板變形的擋板條；阻焊，用化學(xué)清洗替代傳統(tǒng)的磨板；化學(xué)清洗工位后，依次為焗板、阻焊、預(yù)焗、曝光、顯影、終焗。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種基于PTFE的PCB生產(chǎn)工藝。