本發(fā)明提供了一種等離子體去夾膜方法。利用干膜執(zhí)行圖形電鍍，其中在印制板表面先使用干膜制作出線路圖形；再在印制板表面上由干膜制出的圖形處進(jìn)行電鍍銅加厚并鍍錫以保護(hù)要保留的區(qū)域；隨后褪除干膜；檢查印制板表面的線路或焊盤(pán)之間是否有干膜殘留，殘留的干膜就是所說(shuō)的夾膜，并利用等離子體去除夾膜。利用等離子體去除夾膜的過(guò)程分三步完成，第一步使用氧氣與氮?dú)膺M(jìn)行抽真空；第二步使用氧氣、四氟化碳和氮?dú)鈦?lái)去除夾膜；第三步使用氧氣來(lái)進(jìn)行清潔。第一步中氧氣與氮?dú)獾捏w積比為4：1。第二步中氧氣、四氟化碳和氮?dú)獾捏w積比為15：3：2。本發(fā)明采用等離子體處理的方式將線路之間的夾膜去除，可以避免常規(guī)手工操作或化學(xué)藥水咬蝕對(duì)精細(xì)線路的損傷，從而最大程度保證線路之間的可靠性。