本發(fā)明公開了電子元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的一種高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法。對經(jīng)化學清洗干燥后的已燒結(jié)高壓二極管芯片按照工藝要求進行管芯表面涂敷聚酰胺膠（上膠），再放于階梯式程控烘箱內(nèi)進行干燥（聚酰胺膠鈍化）。從干燥后的生產(chǎn)批中抽取一根部件，置于金相顯微鏡的測試臺上，調(diào)整顯微鏡焦距粗調(diào)、微調(diào)旋鈕，分別對鈍化層表面、芯片表面進行定位，可以測量出鈍化層的膜厚。本發(fā)明具有測量精度高和提高成品的合格率等優(yōu)點。