本發(fā)明公開了一種機(jī)械式拆鍵合工藝及系統(tǒng)，該工藝包括以下步驟：S1、采用臨時鍵合膠將器件晶圓與載片晶圓進(jìn)行鍵合，形成臨時鍵合體；S2、對臨時鍵合體上的器件晶圓進(jìn)行背面加工工序；S3、通過厚度測量裝置測量得到臨時鍵合膠所在的高度位置；S4、根據(jù)臨時鍵合膠所在的高度位置將切割裝置移動至器件晶圓與載片晶圓之間，使用切割裝置對臨時鍵合體中的邊緣區(qū)域進(jìn)行去膠；S5、將載片晶圓從臨時鍵合體上移除；S6、清洗器件晶圓表面殘留的臨時鍵合膠。本發(fā)明解決了現(xiàn)有傳統(tǒng)薄器件晶圓拆鍵合前處理使用化學(xué)浸泡耗時長、產(chǎn)率低以及不環(huán)保等問題，其臨時鍵合及拆鍵合工藝簡單、產(chǎn)率高且環(huán)保，有效地完成了三維封裝的互連結(jié)構(gòu)。