本發(fā)明公開了一種取代GPP工藝的新芯片的制備方法，經(jīng)過擴散、一次勻膠、切割、蝕刻、一次去光刻膠、清洗、勻PI膠、PI膠預(yù)固化、二次勻膠、光刻、去除PI膠、二次去光刻膠、PI膠固化、點測、劃片和裂片工序，完成取代GPP工藝的新芯片的制備；本發(fā)明制備得到的產(chǎn)品替換玻璃鈍化保護的GPP芯片，其具有很低的漏電流、較強的機械性能以及耐化學(xué)腐蝕性能，同時，PI膠在擴散片表面形成的PI膜可以有效的阻擋潮氣，增加器件抗潮濕能力，改善了芯片電學(xué)性能，提高了芯片可靠性，而且本發(fā)明制備工藝簡單，生產(chǎn)成本低，熱處理溫度及能耗低。