本發(fā)明公開一種功率模組加工方法，用于封裝至少具有第一芯片以及第二芯片的功率模組，第一芯片設置在MIS基板上，第二芯片設置在引線框架上，MIS基板與引線框架電連接并將MIS基板、第一芯片、引線框架和第二芯片用塑封材料封裝。MIS基板金屬布線線寬線距更小，因此可以實現(xiàn)更密集的金屬布線，縮小封裝尺寸，而在相同基板尺寸的情況下，MIS基板布線所占空間更小，相對于采用PCB可增加60％?80％空間，其上節(jié)省的空間可增添NTC熱感測元件、CL濾波用電感等其它功能元件。MIS基板用塑封材料與功率模組用塑封材料采用相近物理、化學性質的物質，兩者間幾乎無熱應力產(chǎn)生，界面結合力強，可以避免應力集中造成的分層現(xiàn)象。