本實用新型涉及一種多段式液晶面板驅(qū)動芯片封裝凸塊結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。該多段式液晶面板驅(qū)動芯片封裝凸塊結(jié)構(gòu)，硅片上表面嵌置有鋁墊，硅片上表面及鋁墊的外周邊覆蓋有硅片護層，鋁墊的上表面及鋁墊周邊的硅片護層上方覆蓋有至少兩層鈦鎢合金濺鍍保護層，最上層的鈦鎢合金濺鍍保護層的上表面覆蓋有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層上方設(shè)有金凸塊，金凸塊的上部被封裝基板密封，金凸塊的上部嵌于封裝基板的槽孔中。在相同應(yīng)力下，多層鈦鎢合金濺鍍保護層的總厚度可以比單層結(jié)構(gòu)的厚度薄，節(jié)約了材料成本，而且化學(xué)蝕刻藥劑的使用量也得以節(jié)約。在相同厚度與相同應(yīng)力的情況下，多層鈦鎢合金濺鍍保護層可通過1500小時可靠度測試，可靠度大大增加。