本實(shí)用新型提供了一種不銹鋼點(diǎn)蝕研究中避免縫隙腐蝕的試樣封裝結(jié)構(gòu)，所述試樣制成的工作電極(3)的非工作面(32)連接焊接導(dǎo)線(1)，并鑲嵌在封裝材料(2)中，工作面(31)裸露在外，其特征在于：所述工作面(31)周邊有1～1.5mm寬的范圍被封裝材料覆蓋。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)使得在后續(xù)移除其工作面的鈍化膜時(shí)，工作電極側(cè)面的鈍化膜能夠保持完整，不受破壞，從而保證了被封裝的工作電極的電化學(xué)測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確。