一種用于光學(xué)晶體超精密加工亞表面損傷的無損檢測(cè)方法，本發(fā)明涉及超精密加工亞表面損傷的無損檢測(cè)方法。本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)主要是基于某一特定的亞表面損傷形式或?qū)δ骋晃⑿〗孛鎱^(qū)域的亞表面損傷形式進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)過程往往具有破壞性，其檢測(cè)結(jié)果不能全面準(zhǔn)確地反映實(shí)際加工過程中光學(xué)晶體材料的亞表面損傷形式的問題。過程為：一、將被檢測(cè)光學(xué)晶體置于可移動(dòng)工作臺(tái)上；二、使X射線源產(chǎn)生的X射線與被檢測(cè)光學(xué)晶體表面平行；三、使X射線與晶體表面形成一定夾角；四、得到X射線與晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生衍射時(shí)的衍射特征譜線信息；五、重復(fù)三、四，完成對(duì)光學(xué)晶體超精密加工亞表面損傷的無損檢測(cè)。本發(fā)明用于無損檢測(cè)領(lǐng)域。