一種平面芯片電感無(wú)損測(cè)試裝置，屬于電子元器件測(cè)試領(lǐng)域。所述測(cè)試裝置包括測(cè)試儀、高頻測(cè)試夾具、測(cè)試定位模塊、校準(zhǔn)件、微帶線。測(cè)試定位模塊通過(guò)微帶線與高頻測(cè)試夾具連接，高頻測(cè)試夾具通過(guò)另一微帶線與所述測(cè)試儀連接，校準(zhǔn)件與測(cè)試定位模塊連接。測(cè)試定位模塊包括模塊基片、定位腔、底面電極、通孔、通孔金屬化填充、定位腔表電極；校準(zhǔn)件包括校準(zhǔn)件基片、校準(zhǔn)件表電極；校準(zhǔn)件與定位腔的形狀、結(jié)構(gòu)及尺寸一致。解決了現(xiàn)有技術(shù)不能用于測(cè)試平面結(jié)構(gòu)芯片電感的問(wèn)題。廣泛應(yīng)用于小尺寸平面芯片電感測(cè)試，或其他平面型兩端口電子器件電性能測(cè)試。