本發(fā)明涉及一種提高光電轉(zhuǎn)化性能的紅外焦平面探測(cè)器，包括位于芯片中央背光面的焦平面光敏元，與光敏元連接的n型金屬電極，環(huán)繞所有光敏元的p型半導(dǎo)體材料構(gòu)成的公共電極，還包括遮光板，位于公共電極的迎光面，阻擋入射的紅外光照射到公共電極迎光面，使入射光從遮光板的孔隙中進(jìn)入紅外焦平面探測(cè)器中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在保持紅外焦平面模塊基本結(jié)構(gòu)的情況下，只需要在紅外焦平面模塊外增加一層遮光板，因此具有簡(jiǎn)單、方便、對(duì)器件無(wú)損傷、實(shí)用性。