本發(fā)明公開了一種卷對卷LED燈帶制造方法與其工藝流程，包括來料檢測，通過人工觀測芯片表面檢測芯片及板材焊盤表面是否干凈及有無損傷；通過人工測量芯片及線路板尺寸與設計圖紙尺寸對比檢測是否符合誤差標準；固晶，通過固晶機將錫膏點到板材上的焊盤位置；再將芯片、電阻放置到對應的焊盤位置上；通過點上的錫膏把芯片、電阻固定在板材的焊盤位置，再通過回流焊升溫使錫膏充分融化焊接均勻；檢測，線路胚板通過電源點亮進行檢測；封裝，通過硅膠將芯片封裝在板材上形成半成品；測試，封裝完的半成品進行點亮測試，不良品做好標記；切割，將半成品切割成若干條；接線，將切割好的半產品接上電源線；測試，將接好的電源線的半成品進項點亮測試；卷盤，將測試完的產品用卷盤機卷起，在進行點亮測試；包裝，將燈帶進行包裝。