本發(fā)明公開了一種印制電路板以及制備方法。印制電路板的內(nèi)層包括至少一組同軸金屬化過孔，其中，每組同軸金屬化過孔包括同軸大孔和同軸小孔，同軸大孔和同軸小孔之間設(shè)置有絕緣材料；一組同軸金屬化過孔中，同軸大孔孔口導(dǎo)電層中與其位于印制電路板同層的同軸小孔孔口導(dǎo)電層位于不同層；印制電路板還包括同軸大孔導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和同軸小孔導(dǎo)電結(jié)構(gòu)同軸大孔導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與同軸小孔導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的導(dǎo)通情況和同軸金屬化過孔的對準(zhǔn)度相關(guān)，其中，同軸金屬化過孔的對準(zhǔn)度包括同軸小孔的偏差量和/或偏移方向。本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案實現(xiàn)了無損檢測，簡化了印制電路板同軸孔對準(zhǔn)度的檢測流程，降低了檢測成本。