本發(fā)明屬于無損探傷裝置研究的技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種超聲波串列探頭裝置及方法,主要利用超聲波探測鑄件及其焊接件裂紋缺陷。本發(fā)明采用兩個探頭,其中一個探頭發(fā)射信號為發(fā)射探頭,另一個探頭接收信號為接收探頭;發(fā)射探頭發(fā)射超聲波,當超聲波遇到裂紋缺陷時,示波屏接收到的波形就會發(fā)生變化,檢測的過程中,發(fā)射探頭發(fā)射的超聲波在裂紋端點處形成端點衍射波,由接收探頭接收衍射波,在不同方向上連續(xù)檢測,當兩個探頭關(guān)于裂紋所在平面對稱時,衍射波幅最大;最終通過在示波屏上捕捉最大波幅,測量出聲速和聲程,確定裂紋所在的位置及深度。
聲明:
“超聲波串列探頭裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)