本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片制造中貴金屬襯板的清洗回收方法，先對環(huán)保型浸金藥劑金蟬溶液和堿性藥劑進行凈化處理，隨后對表面鍍層金進行充分溶出；再進行其他鍍層金屬的溶出完成鍍層剝離；最后進行金的提取回收與襯板基材的超聲無損清洗處理，襯板基材再經(jīng)真空烘干，表面外觀質(zhì)量檢測合格后真空包裝入庫。本發(fā)明具有在實現(xiàn)貴金屬回收的同時對襯板基材無損害、操作簡單高效、作業(yè)安全環(huán)保的特點。