本發(fā)明屬于PCB制備技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種PCB背鉆控制方法及PCB。其中，PCB背鉆控制方法包括：在PCB上開(kāi)設(shè)一通孔；以背鉆的入鉆面為上表面，測(cè)量上表面銅層到參考層的距離L；對(duì)所述PCB進(jìn)行電鍍；測(cè)量所述上表面銅層上電鍍層的厚度T；對(duì)所述通孔從所述上表面銅層一側(cè)進(jìn)行深度為L(zhǎng)+T的背鉆。其中，PCB使用上述PCB背鉆控制方法制備而成。本發(fā)明中，在電鍍之前測(cè)量上表面銅層到參考層的距離，電鍍后測(cè)量上表面銅層上電鍍層的厚度，將二者之和作為背鉆深度的參考指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)對(duì)介質(zhì)厚度高精度無(wú)損探測(cè)，從而在背鉆時(shí)能夠?qū)Ρ炽@深度進(jìn)行精確控制，提高過(guò)孔殘樁的設(shè)置精度。