本實(shí)用新型屬于高分子材料測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種帶探傷功能的高分子材料削薄機(jī)，包括底座，底座包括頂板和設(shè)置在頂板下方的支撐腿，頂板上設(shè)有沿頂板寬度方向設(shè)置的刀縫，刀縫兩側(cè)設(shè)有一對(duì)沿頂板長(zhǎng)度方向設(shè)置的滾珠絲杠裝置，任一滾珠絲杠裝置上均設(shè)有夾持裝置；頂板上還設(shè)有可升降的滾筒，滾筒位于刀縫上方，頂板上還設(shè)有無(wú)損探傷裝置；頂板下方轉(zhuǎn)動(dòng)連接有刀帶，刀帶穿過(guò)刀縫伸出頂板設(shè)置；本實(shí)用新型解決了對(duì)高分子材料測(cè)試時(shí)試樣切削時(shí)間長(zhǎng)，勞動(dòng)強(qiáng)度較大，工作效率低的問(wèn)題。