本發(fā)明涉及一種塑封器件的開封方法，該方法包括：提供塑封器件；提供第一化學腐蝕液并加熱至第一預設溫度；將塑封器件浸入被加熱的第一化學腐蝕液中，以至塑封器件開封。本發(fā)明通過將待開封的塑封器件完全浸入被加熱的第一化學腐蝕液中，使得塑封器件外部的封裝體各處與第一化學腐蝕液的反應速率均相同，同時被加熱的第一化學腐蝕液大大加快腐蝕反應速率，使得塑封器件的封裝層被快速腐蝕開封，使內部打線與芯片可以暴露出來的同時保證芯片功能的完整無損，以便進一步的形貌觀察及電性測試等；另外，本發(fā)明的開封方法也適用于砷化鎵襯底的半導體器件，能夠避免開封過程對砷化鎵襯底造成腐蝕。