本發(fā)明涉及一種對失效芯粒的自動分析方法及系統(tǒng)，所述方法包括以下步驟：收集待測晶圓的WAT數(shù)據(jù)及CP數(shù)據(jù)，進(jìn)行數(shù)據(jù)分析處理，所述WAT數(shù)據(jù)為待測警員的電性測試數(shù)據(jù)，所述CP數(shù)據(jù)為待測晶圓上每一個芯粒的測試數(shù)據(jù)；根據(jù)待測晶圓不同的WAT測試項目、測試坐標(biāo)將待測晶圓的WAT數(shù)據(jù)生成對應(yīng)測試項目的WAT?mapping圖；根據(jù)待測晶圓不同的CP測試項目、測試坐標(biāo)將待測晶圓的CP數(shù)據(jù)生成對應(yīng)測試項目的CP?mapping圖，并根據(jù)生成的CP?mapping圖單獨提取與WAT相對應(yīng)shot位置的數(shù)據(jù)，形成新的CP?WAT?mapping圖；將待測晶圓的WAT?mapping圖與CP?WAT?mapping圖進(jìn)行比對，計算得到WAT?mapping圖與CP?WAT?mapping圖的相似值，并根據(jù)計算得到的相似值大小排序，判斷出待測晶圓的CP測試項目與WAT測試項目的相關(guān)性。節(jié)省人力物力，提高效率。