本實(shí)用新型公開了一種散芯片自動(dòng)排列測試篩選設(shè)備。本實(shí)用新型中排列裝置包括振動(dòng)盤，所述振動(dòng)盤內(nèi)設(shè)置有芯片放置區(qū)和振動(dòng)軌道，所述振動(dòng)軌道一端與芯片放置區(qū)連通，另一端與輸送裝置連通，所述振動(dòng)軌道上設(shè)置有與振動(dòng)軌道成一整體的分選段軌道，所述分選段軌道的厚度小于振動(dòng)軌道的厚度；所述測試裝置包括設(shè)置在輸送軌道上的測試區(qū)，測試區(qū)處設(shè)置有與處理器連接的感應(yīng)器，測試區(qū)上方設(shè)置有由驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)運(yùn)動(dòng)的測試探針，測試探針連接到測試儀，測試儀和驅(qū)動(dòng)裝置分別與處理器連接。本實(shí)用新型使GPP芯片根據(jù)要求自動(dòng)按P面或N面排列，避免人工操作原因?qū)е碌男酒茡p失效，排列后進(jìn)行自動(dòng)測試，保證芯片質(zhì)量，避免芯片損壞和沾污。