一種可監(jiān)測(cè)溫度的IGBT功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)，基板上端中部通過錫膏燒結(jié)有主DBC板，主DBC板上通過錫膏燒結(jié)有IGBT芯片和FRD芯片，IGBT芯片和FRD芯片之間通過鋁線超聲鍵合，主DBC板上端設(shè)有功率端子觸點(diǎn)；基板上端一側(cè)通過錫膏燒結(jié)有第一輔助DBC板，輔助DBC板上端承載有熱敏電阻，第一輔助DBC板上端還設(shè)有與熱敏電阻電連接的溫度信號(hào)輸出觸點(diǎn)；基板上端另外一側(cè)通過錫膏燒結(jié)有第二輔助DBC板，第二輔助DBC板上端設(shè)有信號(hào)端子觸點(diǎn)；引線端子與溫度信號(hào)輸出觸點(diǎn)電連接，信號(hào)端子與信號(hào)端子觸點(diǎn)電連接，功率端子與功率端子觸點(diǎn)電連接。本技術(shù)方案能夠監(jiān)測(cè)IGBT模塊芯片的結(jié)溫，避免芯片溫度過高引起的失效。