本實(shí)用新型公開了一種芯片定位模板，包括一與晶圓尺寸一致的透明板，所述透明板上鏤空設(shè)置若干坐標(biāo)孔，所述坐標(biāo)孔在所述透明板上的位置與所述芯片在所述晶圓上的位置一一對(duì)應(yīng)，各個(gè)坐標(biāo)孔顯示的數(shù)字與各個(gè)芯片在晶圓上的坐標(biāo)值一一對(duì)應(yīng)。通過(guò)將透明板和晶圓對(duì)準(zhǔn)重疊在一起，根據(jù)需要用油性筆經(jīng)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)孔在所需要選擇的芯片上做標(biāo)記，從而可以快速、準(zhǔn)確的選取所要分析的失效芯片樣品，不但簡(jiǎn)單方便，可以有效節(jié)約時(shí)間，而且準(zhǔn)確率高，不容易出錯(cuò)。