本發(fā)明涉及一種防揭抗介質(zhì)RFID標(biāo)簽，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明在被揭后，天線整體從斷裂點處破裂分離，破壞后的天線在與芯片相連的部分只剩下很短的一段線，芯片的近端線路破碎，失去饋電線路的供電，芯片的電性能基本失效。或者芯片檢測電路斷裂開路，芯片狀態(tài)變化，Reader識別時認(rèn)為天線已破壞。本發(fā)明標(biāo)簽可以適用于各種被貼物，包括金屬和液體包裝物，當(dāng)遇到金屬或水時，不會因微波被吸收或反射干擾而導(dǎo)致標(biāo)簽性能變差甚至無法正常讀取，提升了標(biāo)簽的靈敏度；當(dāng)標(biāo)簽揭開時，芯片近距離線路破碎，達(dá)到有效的防揭效果。