本發(fā)明涉及一種高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝技術(shù)。將LED芯片正常固晶焊線，對焊線后的線尾使用導(dǎo)電涂敷物涂敷覆蓋，覆蓋后對覆蓋物烘烤固化，使得LED線尾支架和導(dǎo)電涂敷物牢固的結(jié)合在一起，烘烤后正常封膠、切腳、測試。完成低高可靠性LAMP發(fā)光二極管封裝。使用此方法封裝的LED極大的提升了LED線尾的強度，避免了LED使用過程中線尾斷裂、脫落造成的LED失效不良，提升LED的可靠性。