本發(fā)明涉及一種微電子模塊的加工方法領(lǐng)域，具體是一種功放模塊的加工方法，其具體步驟如下：步驟S1：將各個(gè)陶瓷基板、高頻連接器5、毫米波玻珠7、低頻連接器4、隔墻9與殼體1燒接；步驟S2：手工焊接：步驟S3：共晶；共晶組件燒結(jié)；步驟S4：膠結(jié)；步驟S5：金帶、金絲壓焊；步驟S6：封蓋：將電測(cè)試合格的移相器進(jìn)行激光封蓋，采用低溫手工摩擦焊提高驅(qū)放N11和末級(jí)功放V12的焊接釬透率，更高效率的疏散功放模塊工作時(shí)自身產(chǎn)生的熱量，使功放模塊工作穩(wěn)定、可靠和提高功放模塊的使用壽命；采用厚度為0.05mm的低溫焊片，該選型有助于降低功放模塊在長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)因熱量積累失效的概率。