本發(fā)明公開了一種基于業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的半導(dǎo)體制造設(shè)備維修方法，包括：對(duì)小樣本失效數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，所述處理包括數(shù)據(jù)清洗與特征提取，數(shù)據(jù)集成與變換；建立基于確定分布、大樣本、多源信息的可靠性評(píng)估模型，根據(jù)可靠性評(píng)估模型進(jìn)行數(shù)據(jù)可靠性評(píng)估；基于時(shí)效性和有效性下數(shù)據(jù)的健康狀態(tài)評(píng)估，根據(jù)評(píng)估結(jié)果進(jìn)行預(yù)防性維修決策；基于深度學(xué)習(xí)進(jìn)行數(shù)據(jù)的特征提取、基于深度置信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行特征診斷、基于診斷結(jié)果進(jìn)行預(yù)測(cè)性狀態(tài)維修決策；本發(fā)明能夠提高維修效率，節(jié)約維修資源。