本發(fā)明公開了一種電子裝置，它涉及電子技術(shù)領(lǐng)域；熱敏電阻串接于主板電路的輸入端及接地端之間；以及微處理器包括兩個(gè)電路接腳，分別為第一電路接腳、第二電路接腳；第一電路接腳經(jīng)由接線耦接于主板電路的輸入端，并用以通過(guò)熱敏電阻來(lái)偵測(cè)有關(guān)主板電路的溫度；第二電路接腳經(jīng)由電阻三耦接于接線上的節(jié)點(diǎn)，并用以輸出一致能信號(hào)給主板電路，使得主板電路根據(jù)致能信號(hào)來(lái)決定位于待機(jī)模式或運(yùn)作模式；本發(fā)明將致能功能與過(guò)溫保護(hù)功能整合在同一線路上，以借此減少微處理器與主板電路間的PCB布線，并且進(jìn)而降低電路復(fù)雜度與成本。即使在微處理器失效的情況下，所述電子裝置仍能用以硬件電路構(gòu)架來(lái)自動(dòng)達(dá)成過(guò)溫保護(hù)功能。