本發(fā)明公開了一種用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法。在多層復(fù)合玻璃陶瓷基板上印刷或蒸鍍?yōu)R射等方式制作線路，在板上相應(yīng)位置固放倒裝LED發(fā)光芯片，制成LED顯示模組半成品；將LED顯示模組半成品的LED晶片面朝下，與填充了環(huán)氧樹脂的透鏡凹面平貼，烘烤固化，后焊測試即得。所述發(fā)光芯片排成陣列，在復(fù)合基板上背面布置各LED芯片的驅(qū)動(dòng)電路。本發(fā)明基板的導(dǎo)熱率及熱膨脹系數(shù)與LED芯片基材的膨脹系數(shù)相接近，降低顯示模塊在后續(xù)使用過程中的失效風(fēng)險(xiǎn)；縮短顯示模塊的制造流程，節(jié)省LED封裝流程、LED貼片流程，大大提高LED顯示模塊的生產(chǎn)效率與可靠性，并降低顯示模塊的成本。