本實(shí)用新型公開了一種能防止高壓放電的臺(tái)面型整流芯片。它包括芯片,臺(tái)面?zhèn)缺阝g化玻璃層及防高壓放電的鈍化玻璃層,防高壓放電的鈍化玻璃層包封于芯片上表面的四周邊緣及臺(tái)面?zhèn)缺阝g化玻璃層上。本實(shí)用新型對(duì)芯片上表面的四周邊緣與臺(tái)面?zhèn)缺诙歼M(jìn)行了有效的包封,從而切斷了芯片邊沿對(duì)環(huán)境的放電以及由于高壓放電對(duì)芯片造成的損傷,保證了芯片電特性的穩(wěn)定性,使得點(diǎn)測(cè)時(shí)晶粒不會(huì)出現(xiàn)尖端放電,從而避免了芯片的降檔、失效。