1.本發(fā)明涉及芯片檢測技術領域，特別涉及一種芯片檢測分選機及操作方法。 背景技術： 2.ic芯片具有體積小、攜帶方便、價格便宜等特點，廣泛應用于各類工業(yè)電子設備，各種家用電器、儀表等。 3.隨著電子產(chǎn)品的集成度越來越高，對ic芯片的需求量也越來越大。ic芯片的質(zhì)量將影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量，所以ic芯片的測試分選是十分重要的工序。如果采用人力手工測試分選，容易造成漏測或誤測，影響產(chǎn)品的合格率，同時增加勞動成本，測試分選效率低。 技術實現(xiàn)要素： 4.針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明公開了一種芯片檢測分選機及操作方法。 5.本發(fā)明所采用的技術方案如下： 6.一種芯片檢測分選機，包括 7.上料工位，包括第一取料機構(gòu)和上料機構(gòu)，所述上料機構(gòu)傳輸?shù)谝恍酒瑴y試板，所述第一取料機構(gòu)移動、升降吸取所述第一芯片測試板內(nèi)的芯片； 8.預定位工位，包括傳輸機構(gòu)、第一預定位滑動座和第二預定位滑動座，所述第一預定位滑動座裝載所述第一取料機構(gòu)轉(zhuǎn)運的芯片，所述傳輸機構(gòu)將所述第一預定位滑動座傳輸至測試工位； 9.至少一個測試工位，包括光學測試模塊、測試座和至少一個取料模塊，所述取料模塊移動、升降吸取所述第一預定位滑動座內(nèi)的芯片至所述測試座內(nèi)；所述光學測試模塊移動、升降和所述測試座壓合；所述芯片檢測完畢，所述取料模塊移動、升降吸取所述測試座內(nèi)的芯片，將所述芯片轉(zhuǎn)運至所述第二預定位滑動座； 10.下料工位，包括第二取料機構(gòu)和第一下料機構(gòu)，所述第一下料機構(gòu)傳輸?shù)诙酒瑴y試板，所述第二取料機構(gòu)移動、升降吸取所述第二預定位滑動座內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)運至所述第二芯片測試板。 11.其進一步的技術特征在于：所述第一取料機構(gòu)包括第一直線移動模組、第一升降模組和第一真空吸嘴機構(gòu)；所述第一升降模組安裝于所述第一直線移動模組之上，且所述第一升降模組的一側(cè)安裝所述第一真空吸嘴機構(gòu)。 12.其進一步的技術特征在于：所述上料機構(gòu)包括第一傳輸架，所述第一傳輸架設置有第一傳動機構(gòu)，所述第一傳動機構(gòu)上安裝第一夾持傳輸機構(gòu)，所述第一夾持傳輸機構(gòu)夾持所述第一芯片測試板，且所述第一傳動機構(gòu)沿所述第一傳輸架的長度方向運輸所述第一夾持傳輸機構(gòu)。 13.其進一步的技術特征在于：所述測試座開設多個芯片測試槽，多個所述芯片測試槽按照m × n的矩陣方式排列，且m≥1，n≥1。 14.其進一步的技術特征在于：所述傳輸機構(gòu)包括第二驅(qū)動