自帶水冷金相分析切割儀 118     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的自帶水冷金相分析切割儀 ZQ-80，是一款專為金相試樣制備設(shè)計的高效切割設(shè)備，集成高速切割、智能冷卻與精準(zhǔn)控制功能，適用于金屬及非金屬材料的標(biāo)準(zhǔn)化試樣截取。

手動制樣切割設(shè)備 118     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的手動制樣切割設(shè)備 Q-2A，是一款專為實驗室及生產(chǎn)現(xiàn)場設(shè)計的經(jīng)濟型精密切割工具，適用于金屬、非金屬材料的標(biāo)準(zhǔn)化試樣制備，具有操作簡單、維護成本低的特點。

多功能金屬試樣材料切割機 118     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的多功能金屬試樣材料切割機 QG-4AT，是一款專為材料實驗室設(shè)計的精密切割設(shè)備，集高速切割、低變形、多功能適配于一體，可高效完成金屬、陶瓷、復(fù)合材料等試樣的標(biāo)準(zhǔn)化制備。

雙工位全自動金相試樣熱鑲嵌機 123     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的雙工位全自動金相試樣熱鑲嵌機 ZXQ-5S，是一款專為材料檢測實驗室設(shè)計的高效制樣設(shè)備，通過雙工位獨立控制與全流程自動化操作，顯著提升金相試樣鑲嵌效率與質(zhì)量穩(wěn)定性。

單點加力單盤臺式磨拋儀 116     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的單點加力單盤臺式磨拋儀 JMPZ-1P，是一款專為材料表面制備設(shè)計的高精度臺式設(shè)備，集單點壓力控制與單盤旋轉(zhuǎn)磨拋功能于一體，適用于金屬、陶瓷、巖石及復(fù)合材料的精密加工與預(yù)處理，廣泛應(yīng)用于材料分析、地質(zhì)勘探及工業(yè)檢測領(lǐng)域。

金屬低速高速試樣手動切割機 119     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的金屬低速高速試樣手動切割機 SQ-80/100，是一款兼顧經(jīng)濟性與實用性的多功能切割設(shè)備，專為實驗室及中小型加工場景設(shè)計，可靈活切換低速與高速切割模式，滿足金屬、陶瓷等硬質(zhì)材料的試樣制備需求。

薄板自動金相切割設(shè)備 116     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的薄板自動金相切割設(shè)備 CUT-60X，是一款專為精密材料檢測領(lǐng)域設(shè)計的高效自動化設(shè)備，融合智能控制與高精度機械結(jié)構(gòu)，適用于實驗室及工業(yè)場景的薄板試樣切割需求。

精密金屬切割機 116     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的精密金屬切割機 GTQ-5000B，是一款專為材料科學(xué)領(lǐng)域設(shè)計的高精度切割設(shè)備，集機械傳動、智能控制與循環(huán)冷卻技術(shù)于一體，廣泛應(yīng)用于工礦企業(yè)、科研院所及高校實驗室的試樣制備環(huán)節(jié)。

單盤變頻變速預(yù)磨機 123     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的單盤變頻變速預(yù)磨機 MP-1E，是一款專為金相試樣制備設(shè)計的智能化設(shè)備，集高效磨削、精準(zhǔn)控速與安全防護于一體，廣泛應(yīng)用于材料檢測、失效分析及科研教學(xué)領(lǐng)域。

柜式金相試樣磨拋機 122     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的柜式金相試樣磨拋機 MP-2B，是一款專為金相試樣制備設(shè)計的雙盤臺式設(shè)備，集預(yù)磨、研磨與拋光功能于一體，廣泛應(yīng)用于金屬材料分析、失效研究及教學(xué)科研領(lǐng)域。

單點加力雙盤臺式磨拋機 118     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的單點加力雙盤臺式磨拋機 BE-MP-4S，是一款專為材料表面處理設(shè)計的精密設(shè)備，集成雙盤同步研磨與單點壓力控制技術(shù)，可高效完成金屬、陶瓷等材料的粗磨、精磨及拋光工序，廣泛應(yīng)用于實驗室研究與工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域。

不規(guī)則試樣金相鑲嵌機 121     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的不規(guī)則試樣金相鑲嵌機XQ-2B，是一款專為異形、脆性或微小金相試樣設(shè)計的鑲嵌設(shè)備，通過熱固性樹脂加熱固化技術(shù)，將不規(guī)則試樣固定于標(biāo)準(zhǔn)圓柱形或方形鑲嵌塊中，為后續(xù)研磨、拋光及顯微觀察提供穩(wěn)定支撐，廣泛應(yīng)用于金屬材料檢測、陶瓷分析、電子元件失效研究等領(lǐng)域。

全自動液壓鑲嵌機 117     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的全自動液壓鑲嵌機ZXQ-2Y，是一款專為金相試樣制備設(shè)計的智能化設(shè)備，通過液壓驅(qū)動與精準(zhǔn)溫控技術(shù)，實現(xiàn)金屬、陶瓷等材料的快速熱鑲嵌或冷鑲嵌，廣泛應(yīng)用于材料檢測、質(zhì)量控制及教學(xué)科研領(lǐng)域。

無級變頻調(diào)速研磨拋光機 118     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的MP-2B無級變頻調(diào)速研磨拋光機，是一款專為金屬及非金屬材料表面處理設(shè)計的高效設(shè)備，通過變頻電機驅(qū)動與智能控制系統(tǒng)，實現(xiàn)研磨與拋光工藝的無級調(diào)速與精準(zhǔn)控制，廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)檢測及教學(xué)領(lǐng)域。

雙盤雙控雙系統(tǒng)研磨拋光機 115     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的MP-2ED雙盤雙控雙系統(tǒng)研磨拋光機，是一款集獨立控制與高效協(xié)同于一體的先進材料表面處理設(shè)備，通過雙盤獨立驅(qū)動、雙變頻調(diào)速及智能控制系統(tǒng)，實現(xiàn)粗磨、精拋光同步或分步操作，廣泛適用于科研、工業(yè)檢測及教學(xué)領(lǐng)域。

雙盤定速研磨機 122     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的MP-2雙盤定速研磨機，是一款專為金屬材料表面處理設(shè)計的高效設(shè)備，通過雙盤同步定速運轉(zhuǎn)與模塊化設(shè)計，實現(xiàn)粗磨、精磨一體化操作，廣泛應(yīng)用于實驗室、工業(yè)檢測及教學(xué)領(lǐng)域。

單盤變速研磨拋光機 116     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的MP—1B單盤變速研磨拋光機，是一款專為金屬材料表面處理設(shè)計的多功能設(shè)備，通過無級變速與模塊化設(shè)計，實現(xiàn)從粗磨到精拋光的一體化操作，廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)檢測及教學(xué)領(lǐng)域。

單盤按鍵變速拋光機磨拋儀 119     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的MP—1C單盤按鍵變速拋光機，是一款專為金屬材料表面處理設(shè)計的經(jīng)濟型磨拋設(shè)備，通過精準(zhǔn)調(diào)速與簡易操作，滿足實驗室及工業(yè)現(xiàn)場對試樣快速制備的需求，適用于金相分析、失效研究及日常材料檢測場景。

精密全自動金相試樣切割機 117     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的LZQ-80精密全自動金相試樣切割機，是一款專為金屬材料金相分析設(shè)計的智能化切割設(shè)備，集高精度定位、安全防護與自動化操作于一體，廣泛應(yīng)用于材料研發(fā)、質(zhì)量檢測及失效分析領(lǐng)域，可高效完成各類金屬及非金屬試樣的精密切割。

無極變速雙盤拋光機 120     

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萊州萊碩試驗儀器有限公司推出的MePao-5S無極變速雙盤拋光機，是一款集高精度調(diào)速與智能控制于一體的專業(yè)級金相試樣制備設(shè)備，專為金屬材料表面處理及金相分析設(shè)計，適用于科研院所、汽車制造、航空航天等領(lǐng)域的精密拋光需求。

手動共晶機 313     

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HC-EB770手動共晶機是適用于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中器件的管芯粘接到引線框架上的專用設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備之一。

多功能粘片機 355     

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HC-EB730多功能粘片機是適用于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中器件的管芯粘接到引線框架上的專用設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備之一。應(yīng)用于微波器件、RF模塊、混合電路、MEMS電路、光電器件、傳感器、納米器件、半導(dǎo)體器件、雷達器件、軍用器件、專用電路、COB/SOB。

平行封焊專用手套箱 357     

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平行封焊系統(tǒng)，是一款高性能的金屬或陶瓷管殼氣密性封蓋的專用設(shè)備。通過真空烘烤和在手套箱內(nèi)操作封蓋工藝，可有效降低并維持封蓋后的管殼內(nèi)的低水汽和低氧氣含量，滿足電子器件在嚴(yán)酷使用環(huán)境下的長壽命、高性能、高可靠性的要求。

多層型真空共晶回流爐 373     

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HC-MPVS500多層真空共晶回流爐是利用真空加熱的原理，輔助甲酸等工藝手段為電子器件的良好合金焊接提供工藝環(huán)境的專用設(shè)備。廣泛應(yīng)用于IGBT、大功率 LED、大功率半導(dǎo)體激光器、光通訊半導(dǎo)體激光器、激光雷達器件、TR 組件、混合電路、分立器件、MEMS 器件、紅外器件等高端器件的封裝?？蓪崿F(xiàn)該類器件的高可靠性、高真空、低空洞的完美焊接。

激活型真空融封爐 357     

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HC-VS330G是煙臺華創(chuàng)基于多年從事真空回流爐設(shè)備設(shè)計、制造、工藝和服務(wù)經(jīng)驗，隆重推出的一款專用于真空封裝的高真空系統(tǒng)。HC-VS330G可以滿足MEMS器件如陀螺儀、加速度傳感器和紅外傳感器等在高真空條件下的密封焊接要求，同時實現(xiàn)吸氣劑在高真空環(huán)境下的熱激活和電激活。本系統(tǒng)可以用于科學(xué)研究，也可以用于器件的批量生產(chǎn)。

半自動型平行封焊機 344     

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平行封焊系統(tǒng)，是一款高性能的金屬或陶瓷管殼氣密性封蓋的專用設(shè)備。通過真空烘烤和在手套箱內(nèi)操作封蓋工藝，可有效降低并維持封蓋后的管殼內(nèi)的低水汽和低氧氣含量，滿足電子器件在嚴(yán)酷使用環(huán)境下的長壽命、高性能、高可靠性的要求。

真空共晶爐 385     

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真空共晶爐是利用真空加熱的原理，為電子元器件的合金焊料焊接提供工藝環(huán)境的設(shè)備，因其工藝特點，該設(shè)備又稱為真空回流爐、真空燒結(jié)爐等。

真空回流爐 387     

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真空共晶回流爐是利用真空加熱的原理，輔助甲酸、正壓等工藝手段為電子器件的良好合金焊接提供工藝環(huán)境的專用設(shè)備。廣泛應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體激光器、光通信半導(dǎo)體激光器、激光雷達器件、TR組件、混合電路、分立器件、MEMS器件、IGBT、大功率LED、紅外器件等高端器件的封裝?？蓪崿F(xiàn)該類器件的高可靠性、高真空、低空洞的完美焊接。

磨屑輸送擠干設(shè)備 484     

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磨屑脫油機 螺旋擠干機 螺旋壓榨機磨屑脫水設(shè)備介紹：江海過濾螺旋壓榨機由排水區(qū)、進料區(qū)、螺旋輸送區(qū)、出料區(qū)組成。柵渣進入料區(qū)，通過螺旋壓榨機在壓實區(qū)進行壓實后柵渣排出，廢液從柵條中流入集水管。電動機運轉(zhuǎn)正常后,物料從進料箱均勻加入,進機后的物料在螺旋旋轉(zhuǎn)葉片推動下沿軸向前進,前進過程中物料受變化的螺距和調(diào)節(jié)檔板的作用,形成巨大的擠壓力,使物料在外力作用下進行機械脫水,水份通過篩網(wǎng)在出水口處排出,脫水后的物料從出料口處排出。

離心甩干標(biāo)準(zhǔn)單機 496     

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離心式甩干機由驅(qū)動電機、電控系統(tǒng)、殼體、甩籃及支架組成。驅(qū)動電機帶動甩籃做高速運轉(zhuǎn)，當(dāng)物料勻速進入甩籃后，在離心力的作用下，冷卻液與金屬屑分離，冷卻液通過甩籃甩出，進入到冷卻液收集通道，由出液口排出，甩干后的在機器的正下方排出。，甩干后的物料中的油的干燥度可達到95%。