去除合金模芯的電解液及去除合金模芯的方法 1134     

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本發(fā)明公開了一種去除合金模芯的電解液，所述電解液主要由碳酸鈉、檸檬酸鈉磷酸氫二鈉粉、硫酸鈉和水按3?5 : 2 : 1?3 : 2：40的比例混合配置而成。本發(fā)明還公開了一種去除合金模芯的方法，包括如下步驟：步驟1）將上述電解液放入數(shù)控電解加工機(jī)床內(nèi)；步驟2）將以合金模芯為內(nèi)容物鑄造或燒結(jié)的工件置于數(shù)控電解加工機(jī)床內(nèi)進(jìn)行電解加工方式對(duì)合金模芯去除，獲得一種空心產(chǎn)品。采用上述方法獲得的空心產(chǎn)品，其成品合格率高。

Ti6Al4V注射成形喂料3D打印增材制造方法 834     

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本發(fā)明涉及一種Ti6Al4V注射成形喂料3D打印增材制造方法，其包括以下步驟：1）、選定金屬粉末和粘結(jié)劑；2）、利用所選定的金屬粉末和粘結(jié)劑制備喂料；3）、在3D打印機(jī)中利用所述喂料直接打印出鈦合金零部件；4）、將打印出來(lái)的所述鈦合金零部件進(jìn)行脫脂燒結(jié)處理。本發(fā)明直接采用注射成形喂料進(jìn)行3D打印鈦合金零部件，解決了注射成形技術(shù)在注射成形階段出現(xiàn)的流紋及充填不足等問(wèn)題，從而使得燒結(jié)及后處理后的零部件表面質(zhì)量好，尺寸精度較高，綜合機(jī)械性能較強(qiáng)，進(jìn)一步提高了3D打印技術(shù)在航空制造領(lǐng)域的應(yīng)用。

環(huán)保型310不銹鋼粉末喂料及310不銹鋼粉末零部件的制備方法 1236     

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本發(fā)明涉及一種環(huán)保型310不銹鋼粉末喂料及其制備方法，包括310不銹鋼粉末與成型劑，兩者按重量比100：2～100：5的比例來(lái)配制；所述310不銹鋼粉末的粒度為500目，振實(shí)密度4.5?4.8g/cm³，硬質(zhì)合金球?yàn)樾行乔蚰C(jī)機(jī)混料時(shí)所用到的輔助材料，占所有材料總重量的30%?50%均可。所述的硬質(zhì)合金球的直徑5mm?10mm。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：通過(guò)發(fā)明310不銹鋼金屬粉末壓制成型喂料與制備方法，改變了傳統(tǒng)310不銹鋼，加工困難，加工周期長(zhǎng)，加工成本高的缺點(diǎn)，極大降低復(fù)雜型310不銹鋼零件的生產(chǎn)加工成本，響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，提高國(guó)內(nèi)制造業(yè)技術(shù)創(chuàng)新生產(chǎn)水平。

以Ti4O7為基底的表面刻蝕和氟化的陽(yáng)極制備方法及應(yīng)用 1087     

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本發(fā)明提供了一種以Ti4O7為基底的表面刻蝕和氟化的陽(yáng)極制備方法，該方法為：將亞氧化鈦粉末燒結(jié)得到亞氧化鈦電極，預(yù)處理后置于至磷酸和雙氧水的混合液中刻蝕得到Ti4O7電極，再置于NaF溶液中，調(diào)pH至3.5，表面氟化，得到以Ti4O7為基底的表面刻蝕和氟化的陽(yáng)極F/K?Ti4O7電極。并將其應(yīng)用于對(duì)氟苯尼考的降解。本發(fā)明亞氧化鈦電極的改性提高了原始電極的析氧電位，改性亞氧化鈦電極電活性區(qū)域增加，電極的電荷轉(zhuǎn)移電阻減小，電極的·OH產(chǎn)量和產(chǎn)率明顯提高，提高了電化學(xué)氧化能力。

304不銹鋼粉末注射成型喂料及其制備方法 1207     

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本發(fā)明涉及一種304不銹鋼粉末注射成型喂料及其制備方法，包括304不銹鋼金屬粉末和成型劑，該304不銹鋼金屬粉末的重量份為90?92份，成型劑的重量份為8?10份。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本方案配方成型劑，具有流動(dòng)性好，成型穩(wěn)定性高，脫脂速度快，產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定等特點(diǎn)，能夠應(yīng)用于注射模具可以做出來(lái)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)304不銹鋼產(chǎn)品的生產(chǎn)，縮短了傳統(tǒng)304不銹鋼零件生產(chǎn)工藝的加工周期，降低企業(yè)生產(chǎn)成本，提升企業(yè)生產(chǎn)效率。

大容量新型高能固體電解質(zhì)鈮電容器的制備方法 938     

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本發(fā)明公開了一種大容量新型高能固體電解質(zhì)鈮電容器的制備方法，首先將粘合劑和氧化鈮粉混合壓制成塊，燒結(jié)；然后將燒結(jié)狗的陽(yáng)極芯塊進(jìn)入到硝酸溶液中，使用直流電壓在所述陽(yáng)極芯塊上形成介質(zhì)層；并在介質(zhì)層上粘結(jié)一層氧化石墨烯?高親水性多壁碳納米管?三氯化釕復(fù)合材料和導(dǎo)電劑的混合層作為陰極，封裝制得固體電解質(zhì)鈮電容器，該制備方法簡(jiǎn)單，成本低，且該電容器能量密度高，可以大幅度降低漏電流和等效串聯(lián)電阻值的漂移，提高電容器的耐壓性能。

Co基合金TM-M/ML非晶稀土復(fù)合型磁性材料及其制備方法 793     

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本發(fā)明提出一種Co基合金TM?M/ML非晶稀土復(fù)合型磁性材料，其TM?M相指Co基多金屬合金類磁性結(jié)構(gòu)材料，ML相指非晶稀土合金材料的非共線性磁結(jié)構(gòu)材料，TM?M相與ML相匹配比為60?85wt％:15?40wt％。本發(fā)明通過(guò)兩相的對(duì)應(yīng)匹配比完成納米晶與非晶粒間的磁矩交換耦合，使得本發(fā)明的復(fù)合型磁性材料在高溫下具備優(yōu)異的高飽和磁感、高磁導(dǎo)率、低損耗等磁結(jié)構(gòu)性能。

基于微孔化處理的鈦合金塑料復(fù)合材料手機(jī)框架制作方法 858     

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一種基于微孔化處理的鈦合金塑料復(fù)合材料手機(jī)框架制作方法，包括步驟：S1、通過(guò)3D打印方法制成鈦合金中框；S2、先將所述鈦合金中框放入2％～10％氫氧化鈉或氫氧化鉀溶液中，在40～60度水浴加熱設(shè)定的時(shí)間，然后用去離子水清洗干凈；然后將放入5％～10％鹽酸溶液中，浸泡5～10分鐘，浸泡完之后用去離子水清洗；接著將中框放入到電解槽中，10％～20％硫酸和磷酸鈉混合溶液或10％～15％磷酸和硫酸鈉混合溶液作為電解液，以中框作為陽(yáng)極，電解槽中石墨作為陰極，直流電解1～4s或2～5s，電流密度控制在0.10～0.30A/cm²，槽液溫度控制在30～50度，電解完成后用去離子水洗凈并烘干；S3、通過(guò)注塑成型，在所述鈦合金中框上一體成型塑膠結(jié)構(gòu)件。采用該工藝，鈦合金中框與塑膠結(jié)構(gòu)件一體成型結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高。

鈦合金塑料復(fù)合材料手機(jī)框架及其制作方法 808     

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一種鈦合金塑料復(fù)合材料手機(jī)框架，包括鈦合金中框和與所述鈦合金中框一體注塑成型的塑膠結(jié)構(gòu)件，所述鈦合金中框是3D打印得到的一體結(jié)構(gòu)鈦合金中框。該手機(jī)框架的制作方法包括以下步驟：S1、通過(guò)3D打印方法制成鈦合金中框；S2、通過(guò)注塑成型，在所述鈦合金中框上一體成型塑膠結(jié)構(gòu)件。采用3D打印的鈦合金中框與塑膠結(jié)構(gòu)件一體成型，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，不再需要CNC加工復(fù)雜的功能結(jié)構(gòu)槽，工序簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程度高，不產(chǎn)生多余的金屬?gòu)U料，材料使用率高。

陶瓷電子元器件燒結(jié)用承燒網(wǎng)及其制備方法 981     

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本申請(qǐng)公開一種陶瓷電子元器件燒結(jié)用承燒網(wǎng)及其制備方法，該承燒網(wǎng)的制備方法通過(guò)制備鋯溶膠、鋯凝膠以及結(jié)合噴霧造粒工藝制備納米結(jié)構(gòu)的鎂鈣鈰穩(wěn)定氧化鋯粉末，較細(xì)小的鎂鈣鈰穩(wěn)定氧化鋯粉末更有利于形成高抗老化的涂層，并且可顯著提高涂層與金屬織網(wǎng)的結(jié)合強(qiáng)度以及力學(xué)性能，同時(shí)，鎂鈣鈰穩(wěn)定氧化鋯自身具備優(yōu)異的抗老化性，可提高涂層的抗老化能力，繼而提高承燒網(wǎng)的抗腐蝕性和抗氧化性，延長(zhǎng)承燒網(wǎng)的使用壽命。

金屬陶瓷壓制成型刀具原料及其制備方法 1171     

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本發(fā)明涉及一種金屬陶瓷壓制成型刀具的原料，包括以下重量份的各組分，金屬陶瓷粉末和粘結(jié)劑，所述的金屬陶瓷粉末94?97份，粘結(jié)劑3?6份。所述的金屬陶瓷粉末的粒度為200目，振實(shí)密度3.3~3.6g/cm3。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：1.金屬陶瓷性能：1)燒結(jié)后密度：6.0?6.8?g/cm3，2)硬度：89?93HRA，抗彎強(qiáng)度≥4000MPa，3）致密度＞99%。2．節(jié)約了制造成本。

復(fù)合材料、復(fù)合材料的制備方法以及電子設(shè)備 1209     

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本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種復(fù)合材料、復(fù)合材料的制備方法以及電子設(shè)備；其中，所述復(fù)合材料包括基材及摻雜于所述基材中的玻璃材料，所述基材為金屬基體；所述基材在所述復(fù)合材料中的質(zhì)量占比為A，85％≤A＜100％；所述玻璃材料在所述復(fù)合材料中的質(zhì)量占比為B，0％＜B≤15％。

金屬粉末冶金攝像頭圈的制備方法 1072     

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本發(fā)明公開了一種金屬粉末冶金攝像頭圈的制備方法，其包括有以下工藝步驟：a、將無(wú)磁材料與有機(jī)粘接劑均勻混煉后通過(guò)金屬粉末注射機(jī)進(jìn)行注射成型；b、將注射成型后的攝像頭圈進(jìn)行燒結(jié)處理；c、將攝像頭圈進(jìn)行熱處理加工；d、將攝像頭圈進(jìn)行磁力拋光處理；e、將攝像頭圈通過(guò)整形工裝進(jìn)行整形處理；f、檢查；g、CNC鎬光加工；h、將攝像頭圈進(jìn)行清洗處理；i、通過(guò)物理氣相沉積法于攝像頭圈的表面制備涂層；k、對(duì)攝像頭圈進(jìn)行檢查，以判斷攝像頭圈成品是否合格。該金屬粉末冶金攝像頭圈的制備方法所制備而成的攝像頭圈具有對(duì)電子信號(hào)產(chǎn)生無(wú)干擾功能，且對(duì)攝影提供更清晰及自動(dòng)捕捉功能，耐用性較好且能夠防止生銹現(xiàn)象。

遠(yuǎn)紅外發(fā)熱材料、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱體的制備方法及遠(yuǎn)紅外發(fā)熱體 972     

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本發(fā)明涉及一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱材料、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱體的制備方法及遠(yuǎn)紅外發(fā)熱體，包括四氯化錫、氧化錫、三氯化銻、四氯化鈦、五水硫酸銅、氯化鍺、鹽酸和溶劑。四氯化錫、氧化錫、三氯化銻、四氯化鈦、五水硫酸銅和氯化鍺中的金屬元素具有合適的能帶，與導(dǎo)電膜層配合使用，通電后，金屬元素的外層電子獲得能量躍遷至較高能級(jí)的能帶，后遷回低能級(jí)的能帶，即返回穩(wěn)定狀態(tài)，產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外輻射，本發(fā)明采用四氯化錫、氧化錫、三氯化銻、四氯化鈦、五水硫酸銅和氯化鍺配合，各組分的分子之間產(chǎn)生能帶匹配，金屬元素的最外層電子之間產(chǎn)生交互躍遷，相互促進(jìn)，提高了電能?熱能的轉(zhuǎn)換效率，降低了能耗，且發(fā)熱效果佳。

SUS201不銹鋼注射成型喂料及其制備方法 1130     

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本發(fā)明提供SUS201不銹鋼注射成型喂料及其制備方法。所述喂料包括成型劑和SUS201不銹鋼粉末，所述SUS201不銹鋼粉末與所述成型劑的質(zhì)量比為92:8至90:10；所述成型劑包括如下質(zhì)量百分比的組分：9％至11％注塑級(jí)的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯；5％至7％的聚乙二醇，所述聚乙二醇的純度為AR級(jí)、分子量為2000至6000；3％至5％的聚丙烯蠟；4％至6％注塑級(jí)的尼龍；74％至76％的共聚甲醛。所述制備方法包括將所述SUS201不銹鋼粉末放入捏合機(jī)的混煉腔中預(yù)熱；按照質(zhì)量比加入所述成型劑進(jìn)行混煉；擠出喂料。本發(fā)明可提高30％以上的流動(dòng)性，可保證產(chǎn)品的一致性以及節(jié)省生產(chǎn)加工時(shí)間。

硅鋼鐵芯的退火工藝 1139     

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本發(fā)明涉及硅鋼鐵芯技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種硅鋼鐵芯的退火工藝，包括如下步驟：(1)將硅鋼鐵芯裝入爐膽并吊入退火爐中，加熱至500?700℃，保溫1?2h，并對(duì)爐膽內(nèi)的氮?dú)膺M(jìn)行換氣，排除油煙；(2)將硅鋼鐵芯繼續(xù)加熱至750?800℃，然后保溫2?3h；(3)將爐膽轉(zhuǎn)移至保溫坑中進(jìn)行降溫，待硅鋼鐵芯降溫至300?315℃之后，對(duì)爐膽進(jìn)行抽真空，然后打開爐膽的進(jìn)氣閥引入空氣；(4)待爐膽恢復(fù)至常壓時(shí)，將硅鋼鐵芯取出，在空氣中進(jìn)行自然冷卻即可。本發(fā)明退火工藝可解決冷軋硅鋼鐵芯材料的多項(xiàng)異常問(wèn)題，如發(fā)白、發(fā)黃、發(fā)紫，顏色不一致、結(jié)塊等不良現(xiàn)象，消除內(nèi)應(yīng)力，恢復(fù)材料本身的電磁性。

硬質(zhì)合金擠壓成型中間廢料的回收工藝 1021     

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本發(fā)明公開了一種硬質(zhì)合金擠壓成型中間廢料的回收工藝，其包括有以下工藝步驟：a、酒精清洗；b、初次回收劑浸泡，初次回收劑為由二甲苯和菜籽油所組成的混合液，每公斤回收料所使用的初次回收劑中含有400-600毫升二甲苯及40-60毫升菜籽油；c、將二次回收劑放入至初次回收劑中，并繼續(xù)浸泡且每小時(shí)用不銹鋼棒攪拌一次，二次回收劑為由聚苯乙烯、石蠟、二甲苯所組成的混合液，每公斤回收料所使用的二次回收劑中含有1-3克聚苯乙烯、0.5-1.5克石蠟以及150-250毫升二甲苯；d、攪拌機(jī)攪拌；e、螺桿擠壓機(jī)擠壓成型；f、自然干燥；g、燒結(jié)處理。本發(fā)明無(wú)需重復(fù)加入成型劑，且能夠有效地保證硬質(zhì)合金成品的性能。

新型高磁電阻磁隧道結(jié)的制備方法 1020     

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本發(fā)明公開了一種新型高磁電阻磁隧道結(jié)的制備方法，包括以下步驟：首先清洗Si襯底基片并烘干待用；然后在烘干后的Si襯底基片上沉積SiO2薄膜；在SiO2薄膜上磁控濺射沉積Ru/Fe3O4/Ru/CoFe/NiFe金屬層；制備氧化鎂靶材；采用上述制得的氧化鎂靶材作為靶材，對(duì)磁控濺射腔抽真空，然后向該磁控濺射腔中通入一定量的氧氣和氬氣，在NiFe上沉積氧化鎂薄膜；然后在氧化鎂薄膜上濺射沉積NiFe/CoFe/Ru金屬層，形成磁隧道結(jié)，最后放入真空中在180?480℃下退火處理30?150min，得到高磁電阻磁隧道結(jié)。該方法制得的磁隧道結(jié)磁電阻效應(yīng)高，熱穩(wěn)定性好。

1．4435不銹鋼注射成型喂料及其制備方法 1229     

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本發(fā)明提供1.4435不銹鋼注射成型喂料及其制備方法。所述喂料包括成型劑和1.4435不銹鋼粉末，所述1.4435不銹鋼粉末與所述成型劑的質(zhì)量比為92:8至90:10；所述成型劑包括如下質(zhì)量百分比的組分：7％至9％的高分子潤(rùn)滑劑；2％至4％的光熱穩(wěn)定劑；5％至7％的高密度聚乙烯，所述高密度聚乙烯的分子量為10萬(wàn)?50萬(wàn)；3％至5％注塑級(jí)的聚丙烯蠟；5％至7％薄膜級(jí)的乙烯?醋酸乙烯酯共聚物；72％至74％的共聚甲醛。所述制備方法包括將所述1.4435不銹鋼粉末放入捏合機(jī)的混煉腔中預(yù)熱；按照質(zhì)量比加入所述成型劑進(jìn)行混煉；擠出喂料。本發(fā)明可提高30％以上的流動(dòng)性，可保證產(chǎn)品的一致性以及節(jié)省生產(chǎn)加工時(shí)間。

鈮合金的制造方法 1208     

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本發(fā)明涉及一種鈮合金的制造方法。所述方法包括以下步驟：首先將鈮粉末和其他金屬粉末混合形成摻混物，并壓制；將所述壓制的摻混物附到含鈮電極上；進(jìn)行燒結(jié)處理；熔煉所述電極和壓制的摻混物；冷卻后形成合金錠；并使所述合金錠進(jìn)行熱-機(jī)械加工步驟，形成鍛造的產(chǎn)品。采用本發(fā)明提出的方法有利于提高合金的均勻度，工藝簡(jiǎn)單，明顯提高了金屬利用率。本發(fā)明的方法易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)，成品率高，制備過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生任何廢料、廢酸等污染物。

1Cr18Mn8Ni5N不銹鋼注射成型喂料及其制備方法 853     

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本發(fā)明提供1Cr18Mn8Ni5N不銹鋼注射成型喂料及其制備方法。所述喂料包括成型劑和1Cr18Mn8Ni5N不銹鋼粉末，所述1Cr18Mn8Ni5N不銹鋼粉末與所述成型劑的質(zhì)量比為92:8至90:10；所述成型劑包括如下質(zhì)量百分比的組分：7％至9％的高分子潤(rùn)滑劑；2％至4％的光熱穩(wěn)定劑；5％至7％注塑級(jí)的熱塑性彈性體；3％至5％注塑級(jí)的聚丙烯蠟；5％至7％薄膜級(jí)的乙烯?醋酸乙烯酯共聚物；72％至74％的共聚甲醛。所述制備方法包括將所述1Cr18Mn8Ni5N不銹鋼粉末放入捏合機(jī)的混煉腔中預(yù)熱；按照質(zhì)量比加入所述成型劑進(jìn)行混煉；擠出喂料。本發(fā)明可提高30％以上的流動(dòng)性，可保證產(chǎn)品的一致性以及節(jié)省生產(chǎn)加工時(shí)間。

可循環(huán)使用的保溫袋 1110     

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本發(fā)明公開了一種可循環(huán)使用的保溫袋，包括保溫包裝材料，將雙層保溫包裝材料對(duì)接，然后以左邊、右邊以及底部進(jìn)行壓封形成封邊，其上部設(shè)置有一開口，在開口下側(cè)且位于雙層保溫包裝材料內(nèi)側(cè)設(shè)置有密封拉鏈，所述保溫包裝材料包括外側(cè)的發(fā)泡鋁層，設(shè)置在發(fā)泡鋁層內(nèi)部的珍珠棉層，以及設(shè)置在珍珠棉層內(nèi)部的CPP薄膜，所述珍珠棉層在發(fā)泡鋁層上振蕩平置流延復(fù)合而成，以及所述珍珠棉層與發(fā)泡鋁層的接觸面以及發(fā)泡鋁層空隙內(nèi)含有密度為25～55/cm3二氧化硅顆粒。在發(fā)泡鋁箔內(nèi)采用振蕩平置流延復(fù)合方式填充密度為25～55/cm3二氧化硅顆粒以及在其上設(shè)置珍珠棉層，保溫效果更好。

金屬注射成型工藝 1067     

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本發(fā)明提供了一種金屬注射成型工藝，涉及金屬材料加工技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的燒結(jié)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)影響生產(chǎn)效率的技術(shù)問(wèn)題。包括以下具體步驟：a.配料；b.造粒；c.成型；d.脫脂；e.熱脫；f.燒結(jié)，通過(guò)在脫脂工序和燒結(jié)工序之間加入熱脫工序，將脫脂爐中脫脂后得到的產(chǎn)品放入熱脫爐中，熱脫工序能夠去除掉剩余的塑膠，使尺寸穩(wěn)定，降低碳含量，成品率更高，同時(shí)，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)熱脫后再進(jìn)行燒結(jié)可大大減少燒結(jié)所需要的時(shí)間，有效的提高了產(chǎn)能。

點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠針頭生產(chǎn)工藝 772     

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本發(fā)明公開了一種點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠針頭生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：步驟一：按照1.21的縮水比例制作MIM(金屬注射成型)模具。步驟二：該點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠針頭的材料配方中，各材料比例為：WC為87%、Co為12%、Cr3C2為1%；將上述配方添加2%成型劑放入球磨攪拌機(jī)中攪拌研磨，使其87%的WC顆粒變得更細(xì)與12%的CO和1%的Cr3C2攪拌均勻。步驟三：造粒，將步驟二中攪拌均勻的原料放進(jìn)造粒機(jī)，打成直徑為2.0mm，長(zhǎng)度為4.0mm的圓柱粒。該一種點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠針頭生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)合理，使用方便，硬度高，耐磨，使用壽命，點(diǎn)膠孔精度高，出膠一致性好，點(diǎn)膠孔、點(diǎn)膠端面為鏡面加工，具有不粘膠的效果，生產(chǎn)過(guò)程中清洗不及時(shí)或其他原因造成堵孔時(shí)，可用高溫將膠水熔掉，清洗后，再次使用，適合廣泛推廣。

均熱板、均熱板的制作方法、電子器件和電子裝置 1051     

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本申請(qǐng)公開了一種均熱板、均熱板的制作方法、電子器件和電子裝置。所述均熱板包括鋁基板和毛細(xì)結(jié)構(gòu)；所述鋁基板形成有腔室，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述腔室內(nèi)；其中，所述鋁基板的晶粒尺寸大于20um、所述鋁基板的熱導(dǎo)率大于240W/(m*K)。如此，采用鋁作為均熱板的基板，鋁基板具有較好的加工性能，加工工藝較為簡(jiǎn)單，成本較低，能夠節(jié)省均熱板的加工成本、材料成本以及提高產(chǎn)品的良率。同時(shí)，鋁基板具有較小的密度，能夠減輕均熱板的重量，從而使得電子產(chǎn)品更加輕量化，并且鋁基板的晶粒尺寸大于20um、熱導(dǎo)率大于240W/(m*K)可以使得均熱板同時(shí)也具備較好的散熱能力。這樣，本申請(qǐng)實(shí)施方式的均熱板可以在保證散熱效率的同時(shí)降低成本以及減少均熱板的重量。

柔性拋光墊 1154     

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本發(fā)明涉及研磨拋光技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種針對(duì)超硬材料進(jìn)行研磨加工的柔性拋光墊；主要由耐高溫柔性纖維墊、超硬復(fù)合陶瓷薄片和柔性樹脂組成，在耐高溫柔性纖維墊上方原位燒結(jié)一層剛性超硬復(fù)合陶瓷，再用柔性樹脂滲透于纖維墊和超硬復(fù)合陶瓷薄片的縫隙和孔洞中，待樹脂固化后，復(fù)合陶瓷被固定在柔性纖維墊上；最后，將覆蓋在復(fù)合陶瓷表面的高分子材料去除，使陶瓷表面露出，獲得柔性拋光墊，原位燒結(jié)的超硬復(fù)合陶瓷薄片具有較高的研磨去除效率，另外，由于薄片位于柔性纖維墊和柔性樹脂上，當(dāng)遭遇較強(qiáng)的研磨撞擊時(shí)，纖維墊和樹脂起緩沖作用，避免陶瓷薄片與加工工件的表面發(fā)生硬接觸，降低劃傷幾率。

不銹鋼碳纖維復(fù)合材料手機(jī)框架及其制作方法 1174     

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一種不銹鋼碳纖維復(fù)合材料手機(jī)框架及其制作方法，該不銹鋼碳纖維復(fù)合材料手機(jī)框架包括不銹鋼邊框和與所述不銹鋼邊框一體復(fù)合的碳纖維中框，所述碳纖維中框是由交錯(cuò)鋪疊于所述不銹鋼邊框中間的多塊碳纖維布經(jīng)3D塑型和熱壓固化成型的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的不銹鋼碳纖維復(fù)合材料手機(jī)框架既具有金屬質(zhì)感特性，又具有質(zhì)量輕和強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)，加工方便，成本低。

用于電子封裝的鋁硅復(fù)合材料及其制備方法 954     

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一種用于電子封裝的鋁硅復(fù)合材料及其制備方法，屬于電子封裝材料制備領(lǐng)域。該用于電子封裝的鋁硅復(fù)合材料，其含有的成分及各個(gè)成分的質(zhì)量百分比為：Si為50?70％，余量為Al；其中，Si的純度為≥99.59wt.％，中位粒徑10?30μm；Al的純度為≥99.5wt.％，中位粒徑10?30μm。其制備方法為：將原料粉末混合后，裝入鋁包套中，置于預(yù)熱后的模具于800MPa?1100MPa壓制，再真空度≤10^?1Pa，以1?5℃/min升溫至750?1000℃，保溫1?4h。制得的用于電子封裝的鋁硅復(fù)合材料，其致密度高、熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低。該用于電子封裝的鋁硅復(fù)合材料的制備方法可規(guī)?；a(chǎn)。

硬質(zhì)合金圓棒材的制備方法 1040     

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本發(fā)明公開了一種硬質(zhì)合金圓棒材的制備方法，其包括以下工藝步驟：a、制備硬質(zhì)合金粉末；b、制備成型劑；c、制備硬質(zhì)合金成型料；d、硬質(zhì)合金圓棒材壓制成型；e、排膠；f、一次燒結(jié)；g、二次燒結(jié)。通過(guò)上述工藝步驟設(shè)計(jì)，本發(fā)明能夠有效地完成硬質(zhì)合金圓棒材的生產(chǎn)制備，且所制備而成的硬質(zhì)合金圓棒材合格率高且質(zhì)量穩(wěn)定。

高鈦合金鋼及高鈦合金鋼粉末燒結(jié)工藝 1158     

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本發(fā)明公開了一種高鈦合金鋼，包括如下重量百分?jǐn)?shù)的組分：碳C?2.3～4wt％、鈦Ti?5～6wt％、鉻Cr?3～4wt％、鉬Mo?2.3～4wt％、鈮Nb?1～2wt％，余量為鐵Fe。本發(fā)明還公開了高鈦合金鋼的粉末燒結(jié)工藝，包括選用碳化鈦TiC、碳化鉻Cr3C2、碳化鉬Mo2C、碳化鈮NbC、純鐵粉末和純碳粉末作為粉末燒結(jié)高鈦鋼的原料，進(jìn)行球磨混合，插篩造粒，烘干，壓制高鈦鋼坯型，燒結(jié)后冷卻出爐，得到高鈦合金鋼成品。本發(fā)明采用粉末壓制成型和真空燒結(jié)工藝，提高了高鈦合金鋼的組織結(jié)構(gòu)均勻性，克服了碳化物成分偏析和氧化物雜質(zhì)摻入，具有優(yōu)異的綜合性能。