本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路襯底用絕緣陶瓷，由以下按照重量份的原料組成：硅鋅礦60?80份、鈦酸鋇30?40份、燒滑石20?30份、鈦白粉10?30份、二氧化硅10?20份、氮化硅5?15份、石英粉3?8份、云母粉5?10份、碳化硼2?8份、聚丙烯酸鈉5?10份、酚醛樹(shù)脂8?15份、氧化鋁3?8份、復(fù)合添加劑2?6份、粘結(jié)劑1?5份和去離子水100?120份。本發(fā)明的集成電路襯底用絕緣陶瓷具有絕緣電阻值低、絕緣性能好、使用壽命長(zhǎng)、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)，本發(fā)明的制備方法通過(guò)嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，可以控制絕緣陶瓷材料在燒結(jié)過(guò)程中的結(jié)構(gòu)變化和化學(xué)變化，可以滿足工業(yè)應(yīng)用的要求。