本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電子設(shè)備殼體及其涂層的制備方法、電子設(shè)備，其中，電子設(shè)備殼體包括殼體主體，以及形成于殼體主體表面的錳方硼石/金屬?gòu)?fù)合涂層，所述錳方硼石/金屬?gòu)?fù)合涂層為由所述錳方硼石的粉體與所述金屬的粉體形成的前驅(qū)體粉末在所述殼體主體上噴涂形成。錳方硼石是一種稀有礦石，其可以與金屬?gòu)?fù)合形成具有良好結(jié)合強(qiáng)度的錳方硼石/金屬?gòu)?fù)合涂層；由于錳方硼石具有良好的抗磨損性能和抗菌性能，且具有良好的中子輻照性能，伽馬射線輻照性能和電磁性能，因此，錳方硼石/金屬?gòu)?fù)合涂層既抗磨損又可以滅菌；上述電子設(shè)備殼體中，殼體主體表面形成有錳方硼石/金屬?gòu)?fù)合涂層，因此，上述電子設(shè)備殼體既耐磨損又抗菌。