本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于石英玻璃原料-高純石英砂生產(chǎn)中氣液包裹體與雜質(zhì)的去除方法:在傳統(tǒng)制備提純技術(shù)將普通石英礦石加工成高純石英砂生產(chǎn)工藝基礎(chǔ)上,增加對(duì)石英砂微波處理-后續(xù)外加載荷對(duì)氣液包裹體及其它雜質(zhì)去除的方法。該方法對(duì)氣液包裹體中含有高含量高介電常數(shù)的水,或雜質(zhì)具有高介電常數(shù)與損耗系數(shù)特征的石英砂特別有效,其利用了微波選擇性加熱特點(diǎn),即石英砂中SiO2的介電常數(shù)非常低,通常在微波場(chǎng)中不被加熱,而具有高介電?；驌p損耗系數(shù)的氣液包裹體或雜質(zhì)則會(huì)被迅速加熱升溫,形成溫差可達(dá)1000℃以上,產(chǎn)生的熱應(yīng)力足以將氣液包裹體或雜質(zhì)界面拉裂而產(chǎn)生微裂紋,通過(guò)外加載荷將裂紋擴(kuò)展直至斷裂,實(shí)現(xiàn)了破壞氣液包裹體與剝離雜質(zhì)的目的。