一種高電容率金屬化表面板材的制備方法，涉及用于印制電路板的基板材料。將有機(jī)織物剪成條狀，再放入金紅石相二氧化鈦顆粒的漿料中進(jìn)行三維穿插結(jié)合；配制庚酸溶液，將偶聯(lián)劑溶解在庚酸溶液中得溶液A；三維穿插結(jié)合后的有機(jī)織物浸泡溶液A中，干燥后，得干燥后的有機(jī)織物；將金紅石相二氧化鈦顆?；蚪鸺t石相二氧化鈦纖維和含C、H、O的環(huán)狀有機(jī)物混合并抽真空得混合漿料，再將干燥后的有機(jī)織物浸泡在混合漿料中進(jìn)行空間穿插結(jié)合，烘干后得半固化片；在半固化片的上下表面覆蓋銅箔，隨后進(jìn)行加熱和加壓，冷卻后即得金屬化表面板材，或?qū)牍袒M(jìn)行加熱和加壓，冷卻后依次進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)、物理電場(chǎng)加厚金屬化層，即得金屬化表面板材。