權(quán)利要求書： 1.一種鉆孔機的鉆孔方法，其特征在于，包括：在電路板鉆孔過程中，獲取刀尖表面探測時刀尖接觸導(dǎo)電蓋板時的Z軸坐標(biāo)； 如果所述Z軸坐標(biāo)與預(yù)設(shè)坐標(biāo)之間的偏差大于預(yù)設(shè)值，則判定發(fā)生斷刀，并記錄斷刀時的待加工孔的位置信息，其中，所述待加工孔包括當(dāng)前待加工孔和/或前一待加工孔； 在每次換刀后對所述待加工孔即刻補鉆，或者，在鉆孔結(jié)束后，基于所述待加工孔的位置信息對所有所述待加工孔進行集中補鉆； 在對所述待加工孔補鉆后，基于所述待加工孔的位置信息獲取所述待加工孔的圖像信息； 對所述圖像信息進行分析，確定所述待加工孔是否補鉆成功。 2.如權(quán)利要求1所述的鉆孔機的鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔機包括主軸和對應(yīng)所述主軸設(shè)置的圖像采集裝置，所述基于所述待加工孔的位置信息獲取所述待加工孔的圖像信息，包括： 控制所述主軸移動，以使所述圖像采集裝置位于所述位置信息對應(yīng)的待加工孔的上方，并控制所述圖像采集裝置采集所述待加工孔的圖像信息。 3.如權(quán)利要求1或2所述的鉆孔機的鉆孔方法，其特征在于，基于所述待加工孔的位置信息獲取所述待加工孔的圖像信息，包括：如果在每次換刀后對所述待加工孔即刻補鉆，則在每次補鉆結(jié)束后，基于所述待加工孔的位置信息獲取所述待加工孔的圖像信息，并基于所述圖像信息確定當(dāng)前所述待加工孔是否補鉆成功，或者，在所有所述待加工孔補鉆結(jié)束后，基于所有所述待加工孔的位置信息集中采集所有所述待加工孔的圖像信息，并基于所有所述待加工孔的圖像信息確定所有所述待加工孔是否補鉆成功； 如果在鉆孔結(jié)束后基于所述待加工孔的位置信息對所有所述待加工孔進行集中補鉆，則在集中補鉆結(jié)束后，基于所有所述待加工孔的位置信息獲取所有所述待加工孔的圖像信息，并基于所有所述待加工孔的圖像信息確定所有所述待加工孔是否補鉆成功。 4.如權(quán)利要求3所述的鉆孔機的鉆孔方法，其特征在于，在確定所述待加工孔是否補鉆成功之后，還包括： 如果在每次換刀后對所述待加工孔即刻補鉆、且所述待加工孔未補鉆成功，則進行未補鉆成功提醒，并接收用戶的確認(rèn)信息，以及根據(jù)所述確認(rèn)信息確定是否再次補鉆； 如果在鉆孔結(jié)束后基于所述待加工孔的位置信息對所有所述待加工孔進行集中補鉆、且所述待加工孔未補鉆成功，則進行未補鉆成功提醒，并接收用戶的確認(rèn)信息，以及根據(jù)所述確認(rèn)信息確定