本實用新型公開了高可靠功率混合集成電路,該電路包括器件管基金屬底座(1)、陶瓷基片(2)、半導體芯片(3)、無源元件(4)、阻帶(5)、導帶/鍵合區(qū)(6)和管腳(9),陶瓷基片(2)與管基金屬底座(1)之間用金屬焊料焊接,陶瓷基片(2)的正面是常規(guī)混合集成電路,包括半導體芯片(3)、無源元件(4)、阻帶(5)、導帶/鍵合區(qū)(6);管腳(9)裝在管基金屬底座(1)的兩端;其特征在于陶瓷基片(2)背面與管基金屬底座(1)之間有多層復合薄膜(7)和溝形網狀金屬層(8)。本集成電路基片背面金屬化層全部為純金屬層,用溝狀網減少基片的氣泡及針孔,提高電路的致密性、附著力、熱傳導性,使其快速散熱,保證電路的可靠性。廣泛應用于航天、航空、船舶、精密儀器、地質勘探、石油勘探、通訊等領域。