本發(fā)明公開了凹印制版技術領域的堿性無氰鍍銅工藝在凹版行業(yè)的應用，將堿性無氰鍍銅工藝應用于凹版制作，包括以下步驟：步驟一、打磨除油：對待鍍的版輥表面進行打磨清洗，并使用脫脂劑除油；步驟二、水洗：將除油后的待鍍版輥水洗至表面潔凈無雜物；步驟三、噴淋；步驟四、堿性無氰堿銅：將待鍍銅凹版置入鍍銅槽中進行鍍銅，制得的凹版鍍層結(jié)晶細膩，整平性優(yōu)良，使版輥外觀更加美觀，也減少了腐蝕物對后續(xù)鍍液的污染，不需要人工對鍍層進行打磨，可以直接進行酸銅的施鍍，能夠取消電鍍酸銅前的打磨工序，節(jié)省人力物力和清洗打磨廢水的排放，降低了凹版的生產(chǎn)成本，具有良好的經(jīng)濟效益。