本發(fā)明提供退錫液性能檢測方法，包括步驟：將基板只覆蓋有均勻銅層的第一印制電路板浸到待測的退錫液中；在銅層下的基板露出前，從待測的退錫液中取出所述的第一印制電路板，記下第一印制電路板從浸到待測的退錫液中到取出時的時間為第一段時間；稱出第一印制電路板在第一段時間前后的第一質(zhì)量差，先算出第一時間和銅層面積的第一乘積，再用第一質(zhì)量差除于第一乘積得到退銅速率；仿造上述方法對錫層的第二印制電路板進(jìn)行處理，得到退錫速率，將退銅速率除于退錫速率得到退銅退錫速率比。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了方便地對退錫液的性能檢測，解決了退錫液性能檢測的問題。