本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于芯片封裝材料的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能檢測(cè)設(shè)備，涉及芯片封裝材料的檢測(cè)領(lǐng)域，包括裝置本體，所述放置槽內(nèi)腔的正面和背面對(duì)稱設(shè)置有斜塊，兩個(gè)電器盒相對(duì)的一側(cè)對(duì)稱固定連接有測(cè)試端子，兩個(gè)第一滑槽的內(nèi)腔對(duì)稱設(shè)置有滑塊，兩個(gè)第二滑槽相對(duì)的一側(cè)對(duì)稱設(shè)置有連接柱，兩個(gè)第二凹槽內(nèi)腔相背的一側(cè)對(duì)稱設(shè)置有限位塊。本實(shí)用新型的一種用于芯片封裝材料的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能檢測(cè)設(shè)備，通過(guò)設(shè)置的斜塊，再將測(cè)試材料放置到放置槽的內(nèi)腔時(shí)，測(cè)試材料會(huì)將兩個(gè)斜塊通過(guò)其斜面向兩個(gè)第一滑槽的內(nèi)腔擠去，使得兩個(gè)測(cè)試端子能將測(cè)試材料夾住，使得測(cè)試材料固定在放置槽的內(nèi)腔，接入電源后，測(cè)試端子即可對(duì)芯片封裝材料進(jìn)行性能測(cè)試。