本發(fā)明公開了一種激光Bar條芯片光電性能檢測(cè)方法，包括以下步驟：S1、將Bar條盒擺放在放置座上；S2、確認(rèn)Bar條的擺放位置；S3、將Bar條移送至檢測(cè)平臺(tái)上；S4、對(duì)Bar條微調(diào)定位；S5、使芯片處于芯片檢測(cè)工位；S6、對(duì)芯片的外觀和位置進(jìn)行檢測(cè)；S7、供電使芯片發(fā)光；S8、對(duì)芯片進(jìn)行發(fā)光強(qiáng)度檢測(cè)；S9、移動(dòng)避讓檢測(cè)空間；S10、對(duì)芯片分別檢測(cè)水平發(fā)散角和豎直發(fā)散角；S11、分離停止供電；S12、Bar條上的所有芯片全部檢測(cè)完成；S13、將檢測(cè)完的芯片移送至Bar條盒內(nèi)；S14、重復(fù)檢測(cè)直至Bar條盒內(nèi)所有Bar條的芯片均檢測(cè)完成。該檢測(cè)方法可以連續(xù)對(duì)Bar條盒內(nèi)的所有Bar條上的所有芯片進(jìn)行全檢，檢測(cè)效率更高。