本發(fā)明公開(kāi)了一種MINI LED的自動(dòng)維修系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括CCD檢測(cè)器、芯片性能檢測(cè)儀、激光焊接機(jī)、點(diǎn)錫機(jī)；所述CCD檢測(cè)器用于拍攝PCB板表面圖像；所述芯片性能檢測(cè)儀用于檢測(cè)芯片內(nèi)部電路的通斷；所述激光焊接機(jī)用于將芯片焊接在PCB板表面；所述點(diǎn)錫機(jī)用于在PCB板表面添加焊錫。本發(fā)明所述的一種MINI LED的自動(dòng)維修系統(tǒng)，一是通過(guò)采用CCD檢測(cè)器檢測(cè)，同時(shí)采用芯片性能檢測(cè)儀對(duì)芯片內(nèi)部電路進(jìn)行檢測(cè)，能夠提高芯片檢測(cè)的全面性；二是通過(guò)采用激光焊接機(jī)對(duì)芯片進(jìn)行加熱，能夠提高芯片加熱的精準(zhǔn)性，同時(shí)在芯片兩側(cè)設(shè)置熱風(fēng)槍和吸槍，能夠穩(wěn)定的將芯片和PCB電路板之間的焊錫去除；三是通過(guò)采用點(diǎn)錫機(jī)涂錫，再由激光焊接機(jī)對(duì)焊錫加熱，提高芯片焊接的穩(wěn)定性。