本發(fā)明公開了一種集成電路芯片的封裝方法,該集成電路芯片的封裝方法主要包括如下步驟:a)安接芯片組,b)性能檢測(cè),c)一次封裝,d)二次封裝,e)附金屬外殼,f)成品檢驗(yàn)。本發(fā)明揭示了一種集成電路芯片的封裝方法,該封裝方法工序安排合理,操作簡(jiǎn)便,按照此法制得的芯片封裝體能有效屏蔽芯片工作時(shí)產(chǎn)生的電磁波,降低電磁波危害;同時(shí),封裝工藝成本低,實(shí)用價(jià)值高,值得推廣。